耐高溫Tag
來源：iFair Team 時間：10/05/2017
耐高溫的RFID Tag，是團隊針對特殊應用環境所開發，目前市場耐高溫TAG，大部份的基材如陶瓷、PCB等，大部份是硬材，無法應用在曲面或不平整的產品及物件上，由於腳踏車零組件、汽車零組件、製鞋、成衣業或其他的工業產品，大多無法使用硬質的RFID Tag，故為了符合更多市場應用環境，特別研發多款不同尺寸的耐高溫RFID標籤。
因應高溫環境 ，IC封裝以特殊製程處理，蝕刻天線配合耐高溫的基材，因此，此款標籤在實際應用環境可耐溫至230+/-10度約十小時，大幅增加RFID應用範圍。
頻段
產品示意圖
標籤尺寸
3.5X2.0 cm, 6.0X2.2 cm, 7.0X3.5 cm, 8.0X 3.5 cm
可依客戶需求客製
IC特性
Tag特性
理論讀距
應用範圍
耐高溫產品應用
頻段
標籤尺寸
可依客戶需求設計